シリーズ「東芝メモリを買ってほしいところ、買ってほしくないところ」

2017年4月19日

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湯之上隆 (ゆのがみ・たかし)

微細加工研究所所長

1961年生まれ。静岡県出身。京都大学大学院(修士課程原子核工学専攻)を修了後、日立製作所に入社。以後16年にわたり、中央研究所、半導体事業部、デバイス開発センタ、エルピーダメモリ(出向)、半導体先端テクノロジーズ(出向)にて、半導体の微細加工技術開発に従事。2000年に京都大学より工学博士授与。現在、半導体産業と電機産業のコンサルタントおよびジャーナリスト。微細加工研究所所長。著書に『日本型モノづくりの敗北 零戦・半導体・テレビ』(文春新書)など。

 つまり、中国では、2016年からサムスン電子が西安工場で3次元NANDを量産中である。また、紫光集団傘下のXMCは、サムスン電子の西安工場の3次元NANDを模倣しながら試作を開始している。XMCは、最先端からは2~3年遅れてはいるが、着実に技術は立ち上がりつつあり、いずれ3次元NANDの量産に漕ぎ着けるであろう。そのような中国に、日本政府は、「技術流出を防止するために、外為法違により東芝メモリを売らない」といっているわけである。筆者が「外為法は愚作」と主張する理由はここにある。この件は、第6回で再度取り上げる。

XMCの3次元NAND新工場の建設状況

 XMCは、約2.7兆円を3次元NANDに投じて、2020年までに、12インチウエハで月産10万枚のギガファブを3棟建設し、稼働させる予定である。現在、製造装置や材料の選定が本格化しているが、工場建設はどうなっているのか? 筆者の材料メーカーの知人が昨年末、中国に視察に行き、建設現場の写真を撮ってきてくれたので、以下で紹介する。

 まず、XMCが新たに建設する3次元NANDの工場はどこにあるのか(図6)。その建設予定地は、中国の武漢空港から直線で80km、XMCのNORの工場から20km離れたところにある。

 図7に示した「未来2路」と呼ばれる場所の左下に、3次元NANDの工場のギガファブが3棟建設される。その右隣は、学校区になり、小学校から大学まで整備され、その大学を卒業した学生が、XMCの工場に採用される計画である。工場と学校区の上は、恐らく、住宅やショッピングモールなどができるのだろう。要するに、ここに3次元NANDの工場を中心とした“街”ができるのである。

 現在、工場建設予定地には、巨大な看板が立てられている(図8)。その看板の中央部分には、3次元NANDのギガファブ3棟の完成予定図が書かれている。その図の右と左には、それぞれ、写真と文が書かれているので、拡大して何が書かれているかを示そう。

 まず、看板の右側の写真の下の部分には次のことが書かれている(図9)。中央部分に「長江ストレージ(XMC)」、その上に「習近平国家主席が設立した中国ICファンド(総予算15兆円)」、左側に「(長江ストレージの親会社の)紫光集団」、右側に「湖水省科技投資集団」、一番下に「湖北ICファンド」とある。

 一方、看板の左側には、以下のことが書かれている(図10)。上から順に、「戦略性、基礎性、先導性」、「積極的に国家の使命を担い、システム的に推進する」、「グローバルに資源を集め、中国が自主的にコントロール出来る世界的なメモリ産業基地を設立する」、「3D NAND Phase1 100K/月」、「2016年12月着工、2018年1Q装置搬入」、「工場は全部で3棟を計画、計300K/月の生産能力」とある。

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