シリーズ「東芝メモリを買ってほしいところ、買ってほしくないところ」

2017年5月17日

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湯之上隆 (ゆのがみ・たかし)

微細加工研究所所長

1961年生まれ。静岡県出身。京都大学大学院(修士課程原子核工学専攻)を修了後、日立製作所に入社。以後16年にわたり、中央研究所、半導体事業部、デバイス開発センタ、エルピーダメモリ(出向)、半導体先端テクノロジーズ(出向)にて、半導体の微細加工技術開発に従事。2000年に京都大学より工学博士授与。現在、半導体産業と電機産業のコンサルタントおよびジャーナリスト。微細加工研究所所長。著書に『日本型モノづくりの敗北 零戦・半導体・テレビ』(文春新書)など。

(2)2016年7月、ソフトバンクは、売上高1791億円の英ARMを3.3兆円で買収すると発表した。買収額/売上高=18.43となる。
ARMは、プロセッサの設計情報をIP(Intellectual Property)として提供する半導体企業であり、2015年にARMのIPを使ったプロセッサは145億個も出荷された。ARMには、米クアルコムや台湾メデイアテックなどの設計を専門とする半導体企業(ファブレス)からIP使用料が入ってくる。さらに、ARMのIPが使われたプロセッサは、スマホ、デジタル家電品、ゲーム、クルマなどに幅広く搭載されるが、ARMのプロセッサが1個売れる度に、ARMには約10円の使用料がまるで税金のように入ってくる。
IoTの普及やビッグデータ時代を迎えて、2020年には、300~500億個のネットデバイスにARMのプロセッサが使われ、1兆個に達するセンサのほとんどにもARMのプロセッサが使われると推定されている。ソフトバンクの孫正義社長は、その広大な可能性に巨額投資を行ったのである。

(3)2016年10月、米クアルコムは、売上高42億ドルのオランダNXPを470億ドルで買収すると発表した。買収額/売上高=11.19となる。
NXPは、エレクトロニクスメーカーのフリップスの半導体部門が独立した垂直統合型(IDM)の半導体メーカーで、車載用や認証端末用等の半導体が主力であり、2015年に旧モトローラの米フリースケール・セミコンダクタを買収し、世界半導体売上高では7位、車載半導体ではルネサスや独インフィニオンを抜いて売上高1位となっている。
ディープラーニングAI半導体の開発を行っているクアルコムは、NXPを買収することにより、今後、世界的な普及が予測される自動運転車用AI半導体において、非常に有力なポジションを得ることができた。そのデファクトスタンダードを確立することが狙いである。

(4)2016年7月、米Analog Devicesが、売上高14.4億ドルの米Linear Technologyを148億ドルで買収すると発表した。買収額/売上高=10.28となる。
この買収劇には、世界半導体業界が大きく驚いた。その理由は、まず、Linear Technologyは、営業利益率40%を超える超優アナログ半導体メーカーだったことにある。次に、Analog DevicesとLinear Technologyは、競合関係にあった。したがって、よくぞ敵対する両社が、買収に合意したものだと驚いたのだ。
調査会社のIC Insightsによれば、2015年におけるアナログICメーカーの売上高ランキングでAnalog Devicesは4位、Linear Technologyは8位だった。買収後、両社合計のシェアは9%となり、18%のシェアを持つTexas Instruments(TI)に次ぐ2位となった。また、両社の製品群は相互補完関係にあるため、非常に強力なアナログ半導体メーカーが誕生したことになる。

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