英半導体大手アーム、米国での上場を申請　今年最大規模か

英半導体設計大手アームは4月29日、アメリカでの株式公開を申請した。親会社の日本のソフトバンクグループが1日、発表した。今年最大規模の新規株式公開（IPO）になるとみられている。