シリーズ「東芝メモリを買ってほしいところ、買ってほしくないところ」

2017年4月13日

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湯之上隆 (ゆのがみ・たかし)

微細加工研究所所長

1961年生まれ。静岡県出身。京都大学大学院(修士課程原子核工学専攻)を修了後、日立製作所に入社。以後16年にわたり、中央研究所、半導体事業部、デバイス開発センタ、エルピーダメモリ(出向)、半導体先端テクノロジーズ(出向)にて、半導体の微細加工技術開発に従事。2000年に京都大学より工学博士授与。現在、半導体産業と電機産業のコンサルタントおよびジャーナリスト。微細加工研究所所長。著書に『日本型モノづくりの敗北 零戦・半導体・テレビ』(文春新書)など。

2020年までに構築される3次元NAND生産キャパシティ

 本格的なビッグデータ時代を迎え、オールフラッシュサーバーが急速に普及している。それにはHDDではなくSSDが使われる。そのSSDには、高密度な3次元NANDが必要とされている。その需要にこたえるために、NANDメーカーはどのくらい投資して、どのくらいの生産キャパシティを構築しようとしているのか。

 図5に、2016年3月時点での企業別NANDシェアおよび各企業(グループ)のNANDの生産キャパシティを示す。尚、この時点では、多くの企業の主力は2次元NANDだった。

 まず、シェアでは、サムスン電子33%、東芝&サンディスク(19+16=35%)、マイクロン&インテル(14+10=24%)、SK Hynix 8%となっている。

 これらNANDを生産するための各グループの月産キャパシティは12インチウエハ枚数で、サムスン電子48.24万枚、東芝&サンディスク58.8万枚、マイクロン&インテル31.95万枚、SK Hynix 24.9万枚で、4グループ合計164.1万枚となっている。

 これに対して、2020年までに、3次元NANDにどのくらいの投資が行われ、どれだけの3次元NANDキャパシティが構築されようとしているのか(図6)。

 東芝とウエスタンデジタルは、2017~19年に、新Y2棟へ150億ドルを投資して10万枚のキャパを構築する。サムスン電子は、2017~19年に、韓国および中国西安工場へ、それぞれ、140億ドルおよび80億ドルを投資して、10万枚および12万枚のキャパを構築する(その後、毎年100億ドルを投じて10万枚のキャパを追加し続ける計画)。マイクロンは、2015~19年に、シンガポール工場へ、40億ドルを投資して、16万枚のキャパを構築する。また、インテルは、2016~18年に、中国の台連工場へ、55億ドル投資して、5万枚のキャパを構築する。SK Hynixは、2016年以降に、128億ドルを投資して、10万枚のキャパを構築する。さらに新興勢力の中国XMCは、2018~20年に、240億ドルを投資して、30万枚のキャパを構築する.

 これらを合計すると、既存の4グループ+XMCが、今後4年間で、1033億ドルを投資し、月産112万枚の3次元NANDの製造キャパを構築することになる。月産112万枚というのは、世界のNANDメーカーが10年ほどかけて構築してきた月産164.1万枚の68%に相当する。そのキャパを僅か数年で構築するというのである。

 さらに、「2020年までに1033億ドル投資して月産103万枚」というのは、一過性ではない。まず、新たに構築する月産112万枚のキャパが、逼迫するサーバーやスマホの需要からすると全然足りない。そして、ビッグデータが指数関数的に増大することを考えると、3次元NANDの需要はもっと大きくなると予測できる。したがって、2020年以降も、3次元NANDへの狂気に満ちた投資は(波はあるかもしれないが)、続くだろう。

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