シリーズ「東芝メモリを買ってほしいところ、買ってほしくないところ」

2017年4月19日

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湯之上隆 (ゆのがみ・たかし)

微細加工研究所所長

1961年生まれ。静岡県出身。京都大学大学院(修士課程原子核工学専攻)を修了後、日立製作所に入社。以後16年にわたり、中央研究所、半導体事業部、デバイス開発センタ、エルピーダメモリ(出向)、半導体先端テクノロジーズ(出向)にて、半導体の微細加工技術開発に従事。2000年に京都大学より工学博士授与。現在、半導体産業と電機産業のコンサルタントおよびジャーナリスト。微細加工研究所所長。著書に『日本型モノづくりの敗北 零戦・半導体・テレビ』(文春新書)など。

第3回目のコラムで詳述した通り、深孔加工で苦しんだ東芝が、サムスン電子の3次元NANDの構造をパクった(東芝関係者によれば、正確には、サムスン電子をパクったSK Hynixをパクったとのことである)。

⑧2016年3月末に、XMCがスパンションと共同で3次元NANDを開発し、2018年からの量産を発表した。

 つまり、XMCがスパンションと共同開発し量産しようとしている3次元NANDの技術は、ルーツをたどれば、富士通が開発したSONOSであり、スパンションが開発したMirror Bitでもあり、そしてサムスン電子が開発した3次元NANDの技術なのだ。さらに、そのサムスン電子の3次元NANDをSK Hynixがパクり、それを東芝がパクっている。

 半導体業界とはこのように、どこかがある技術で成功したら、蟻が群がるようにしてどこもかしこも模倣する世界であるということがお分かり頂けよう(いや、半導体だけではないか。携帯電話だって、スマホだって同じようなものだ)。

XMCがサムスン電子の技術を丸裸に

 XMCと共同開発するスパンションはサムスン電子とクロスライセンスを結んでいるが、サムスン電子が3次元NANDの技術を教えてくれるわけではない。3次元NANDの技術を使っても、サムスン電子がスパンションを訴えないということが保障されているに過ぎない。

 このような状況にあるXMCは、次のような戦略を実行している。

 まず、サムスン電子の西安工場に在籍している1000人規模の中国人オペレーターを、根こそぎ採用しているという。また、サムスン電子のNAND技術者を高年俸でヘッドハンティングしている。最近分かったことでは、ヘッドハンティングしているのは、サムスン電子だけではなく、日本や米国にも網を広げているようである。

 さらに装置や材料メーカー等を通じて、サムスン電子や東芝の3次元NANDの情報を貪欲に収集している。その結果、サムスン電子が3次元NAND用に開発し導入した装置がXMCにすぐに並ぶなど、サムスン電子の情報はXMCに筒抜けになっているとのことである。 

 これは私にとっては、既視感(デジャ・ヴュ)を覚える状況だ。1990年代にサムスン電子は、日本のDRAM技術者をヘッドハントしまくった。また、日本人技術者に技術情報を1件100万円で買うと持ち掛け、週末のソウル行きの飛行機が日本人で満席になったこともあった。さらに、装置や材料メーカーに対しては、札束を積んで日本が開発した装置や材料を持って来させた。

 かつてサムスン電子が日本人に仕掛けたことを今、XMCがサムスン電子に仕掛けている。XMCは、サムスン電子の3次元NANDの技術を丸裸にしようとしている。

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